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  • 標準光模塊

    標準協議光模塊

    兼容協議光模塊

    其它種類光器件

    技術支持

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    微型可插拔BGA光模塊

    微型可插拔BGA光模塊
    微型可插拔BGAf封裝光模塊

    產品特性

            微插座可插拔BGA封裝形式,高密度,小尺寸
    多路信號并行傳輸
     工作溫度范圍寬、無需額外輔助散熱
    具有電磁輻射小、抗干擾能力強等特點
     高可靠設計,性能穩定
    廣泛應用于光背板傳輸、并行光互連等

    典型產品

    傳輸速率

    產品名稱

    6.25G

    FBGA-12T62-02x-xx十二路并行發射光模塊

    FBGA-12R62-02x-xx十二路并行接收光模塊

    FBGA-4TR62-02x-xx四路并行光收發一體模塊

    10G

    FBGA-4TR1X-02x-xx四路并行光收發一體模塊

    FBGA-12T1X-02x-xx十二路并行發射光模塊

    FBGA-12R1X-02x-xx十二路并行接收光模塊

    微型可插拔BGA光模塊

    BGA 10G十二路并行發射光模塊

    BGA 10G十二路并行發射光模塊

    BGA 10G十二路并行發射光模塊

    特性

    典型傳輸速率10G(單通道)
    微插座可插拔BGA封裝形式
    十二路信號并行傳輸,發射光模塊
    采用VCSEL陣列,具有功耗小的特點
    工作溫度-40℃~+70℃
     3.3V單電源供電

    應用:甚短距離的高速數據通信連接(板級互連、機架間互連、系統級互連),服務器與存儲器陣列的互連。

    BGA 10G十二路并行接收光模塊

    BGA 10G十二路并行接收光模塊

    BGA 10G十二路并行接收光模塊

    特性

     典型傳輸速率10G(單通道)
     微插座可插拔BGA封裝形式
     十二路信號并行傳輸,接收光模塊
     采用PIN陣列,具有功耗小的特點
     工作溫度-40℃~+70℃
     3.3V單電源供電

    應用;甚短距離的高速數據通信連接(板級互連、機架間互連、系統級互連),服務器與存儲器陣列的互連。

    BGA 10G并行四收四發光模塊

    BGA 10G并行四收四發光模塊

    BGA 10G并行四收四發光模塊 

    特性

     典型傳輸速率10G(單通道)
    微插座可插拔BGA封裝形式
    八路信號并行傳輸,光收發一體模塊
    采用VCSEL/PIN陣列,具有功耗小的特點
    工作溫度-40℃~+70℃
     3.3V單電源供電

    應用:甚短距離的高速數據通信連接(板級互連、機架間互連、系統級互連),服務器與存儲器陣列的互連。

    BGA 6.25G十二路并行接收光模塊

    BGA 6.25G十二路并行接收光模塊

    BGA 6.25G十二路并行接收光模塊

    特性

               典型傳輸速率6.25G(單通道)
     微插座可插拔BGA封裝形式
     十二路信號并行傳輸,接收光模塊
    采用PIN陣列,具有功耗小的特點
    工作溫度-40℃~+70℃
    3.3V單電源供電

    應用:甚短距離的高速數據通信連接(板級互連、機架間互連、系統級互連),服務器與存儲器陣列的互連。

    BGA 6.25G并行四收四發光模塊

    BGA 6.25G并行四收四發光模塊

    BGA 6.25G并行四收四發光模塊

    特性

    典型傳輸速率6.25G(單通道)
    微插座可插拔BGA封裝形式
    八路信號并行傳輸,光收發一體模塊
    采用VCSEL/PIN陣列,具有功耗小的特點
    工作溫度-40℃~+70℃
    3.3V單電源供電

    應用:甚短距離的高速數據通信連接(板級互連、機架間互連、系統級互連),服務器與存儲器陣列的互連。

    微型可插拔BGA 6.25G十二路并行發射光模塊

    微型可插拔BGA 6.25G十二路并行發射光模塊

    微型可插拔BGA 6.25G十二路并行發射光模塊

    特性

    典型傳輸速率6.25G(單通道)
    微插座可插拔BGA封裝形式
    十二路信號并行傳輸,發射光模塊
    采用VCSEL陣列,具有功耗小的特點
    工作溫度-40℃~+70℃
    3.3V單電源供電

    應用:甚短距離的高速數據通信連接(板級互連、機架間互連、系統級互連),服務器與存儲器陣列的互連。

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